Details vom kleinen Breadboard
- Platinenart: universal
- Platinenvariante: Prototyping, lötfrei
- Breite: 56,5mm
- Länge: 84mm
- Lochdurchmesser: 0,8mm
- Anzahl der Kontaktpunkte: 300
- Abstand der Lötpads: 2.54mm
- Kontaktbeschichtung: vernickelt
- Kontaktmaterial: Phosphorbronze
- Bohrungsform: quadratisch
Details vom mittleren Breadboard
- Platinenart: universal
- Teilung: 2,54mm
- Klemmenleisten: 300 Anschlusspunkte
- Verteilerleisten: 100 Tie-Point
- Nennspannung / -strom: 300V / 3 bis 5A
- Isolationswiderstand: 500m OHM / DC500V
- Stehende Spannung: 1000V AC / 1 Minute
- Drahtbereich: 29AWG bis20AWG
- Temperaturbereich: -25°C bis +80°C
- Abisolierlänge: 7mm bis 8mm
Details vom großen Breadboard
- Platinenart: universal
- Platinenvariante: Prototyping, lötfrei
- Breite: 61mm
- Länge: 175mm
- Lochdurchmesser: 0,8mm
- Anzahl der Kontaktpunkte: 640
- Abstand der Lötpads: 2,54mm
- Kontaktbeschichtung: vernickelt
- Kontaktmaterial: Phosphorbronze
- Bohrungsform: quadratisch
- Ausstattung: Aluminium-Schirmblech
- Besonderheiten der Lötanlage: Möglichkeit der Kombination zu größeren Modulen
Details from the small breadboard
- Manufacturer: WISHER ENTERPRISE
- Type of board: universal
- Board variant: prototyping, solderless
- Width: 56.5mm
- Length: 84mm
- Hole diameter: 0.8mm
- Number of contacts points: 300
- Soldering pads pitch: 2.54mm
- Contact plating: nickel plated
- Contact material: phosphor bronze
- Hole shape: square
Details from the big breadboard
- Manufacturer: WISHER ENTERPRISE
- Type of board: universal
- Board variant: prototyping, solderless
- Width: 61mm
- Length: 175mm
- Hole diameter: 0.8mm
- Number of contacts points: 640
- Soldering pads pitch: 2.54mm
- Contact plating: nickel plated
- Contact material: phosphor bronze
- Hole shape: square
- Equipment: aluminium shielding plate
- Soldering equipment features: possibility to combine into larger modules