Breadboard verschiedene Größen

SKU: bread_small
EAN / Barcode: 4060137001178
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Description

Details vom kleinen Breadboard

  • Platinenart: universal
  • Platinenvariante: Prototyping, lötfrei
  • Breite: 56,5mm
  • Länge: 84mm
  • Lochdurchmesser: 0,8mm
  • Anzahl der Kontaktpunkte: 300
  • Abstand der Lötpads: 2.54mm
  • Kontaktbeschichtung: vernickelt
  • Kontaktmaterial: Phosphorbronze
  • Bohrungsform: quadratisch

Details vom mittleren Breadboard 

  • Platinenart: universal
  • Teilung: 2,54mm
  • Klemmenleisten: 300 Anschlusspunkte
  • Verteilerleisten: 100 Tie-Point
  • Nennspannung / -strom: 300V / 3 bis 5A
  • Isolationswiderstand: 500m OHM / DC500V
  • Stehende Spannung: 1000V AC / 1 Minute
  • Drahtbereich: 29AWG bis20AWG
  • Temperaturbereich: -25°C bis +80°C
  • Abisolierlänge: 7mm bis 8mm

Details vom großen Breadboard

  • Platinenart: universal
  • Platinenvariante: Prototyping, lötfrei
  • Breite: 61mm
  • Länge: 175mm
  • Lochdurchmesser: 0,8mm
  • Anzahl der Kontaktpunkte: 640
  • Abstand der Lötpads: 2,54mm
  • Kontaktbeschichtung: vernickelt
  • Kontaktmaterial: Phosphorbronze
  • Bohrungsform: quadratisch
  • Ausstattung: Aluminium-Schirmblech
  • Besonderheiten der Lötanlage: Möglichkeit der Kombination zu größeren Modulen

Details from the small breadboard

  • Manufacturer: WISHER ENTERPRISE
  • Type of board: universal
  • Board variant: prototyping, solderless
  • Width: 56.5mm
  • Length: 84mm
  • Hole diameter: 0.8mm
  • Number of contacts points: 300
  • Soldering pads pitch: 2.54mm
  • Contact plating: nickel plated
  • Contact material: phosphor bronze
  • Hole shape: square

Details from the big breadboard

  • Manufacturer: WISHER ENTERPRISE
  • Type of board: universal
  • Board variant: prototyping, solderless
  • Width: 61mm
  • Length: 175mm
  • Hole diameter: 0.8mm
  • Number of contacts points: 640
  • Soldering pads pitch: 2.54mm
  • Contact plating: nickel plated
  • Contact material: phosphor bronze
  • Hole shape: square
  • Equipment: aluminium shielding plate
  • Soldering equipment features: possibility to combine into larger modules

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